• Unterstützung von Entwicklung und Qualitätssicherung durch Analysen
• Planung, Abstimmung und Durchführung komplexer physikalischer Analysen und Präparationen an elektronischen Bauelementen
• Prozess- und Ausbeuteanalytik für Entwicklung, Qualitätssicherung und Fertigung
• Einsatz anspruchsvoller Analytik (z.B. Ultraschallmikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie, EDX, Metallographie, Infrarotmikroskopie) zur Lokalisierung und Abbildung von Schwachstellen in elektronischen Bauelementen
• Entwicklung von Ausfallhypothesen und Analysestrategien für die Fehlereingrenzung sowie Dokumentation von Analyseergebnissen
• Bewertung neuer Musterstände der Bauelemente, Entwicklung und Fertigung

• Erfolgreich abgeschlossenes Studium der Fachrichtung Physik, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder Vergleichbares mit Berufserfahrung
• Gute Kenntnisse und Erfahrung im Bereich der physikalischen Analyse von elektronischen Bauelementen
• Vorkenntnisse im Bereich der Analysemethoden (z.B. Lichtmikroskopie, Röntgen, IR-Mikroskopie, SAM, REM, EDX, elektr. Messtechnik) wünschenswert
• Gute Produkt- und Prozesskenntnisse im Bereich elektronischer Bauelemente insbesondere im Bereich Sensorik (Druck-, Inertialsensorik)
• Gute Kenntnisse auf den Gebieten Aufbau- und Verbindungstechnik, Technologie und Funktion elektronischer Bauelemente
• Sicheres Auftreten, Zielstrebigkeit, Belastbarkeit, Kreativität, Initiative und Flexibilität vorteilhaft
• Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

• Erfahrung in spannenden und internationalen Projekten
• Kontinuierliche Gehaltsentwicklung
• Da Vinci Corporate Benefits
• Training on the job und Sprachkurse
• Wertschätzung, Motivation und Engagement

Kaum etwas motiviert so sehr wie Erfolg. Da Vinci Engineering engagiert sich für den Erfolg der eigenen Mitarbeiter:innen. Werden Sie ein Teil von uns!